[发明专利]软性微系统结构有效
| 申请号： | 201410657770.3 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN105609507B | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 郑裕庭;傅宥闵 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 贾磊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软性微系统结构，包括：软性基板；以及芯片，设于软性基板上，其中芯片借由设于软性基板上的多个接合元件接合至软性基板；其中软性基板具有至少一沟槽，设于芯片下方，且沿着至少一个接合元件的至少一侧边设置。本发明利用软性基板中设于接合元件旁的沟槽可以释放软性基板的热应力，减少软性基板于加热步骤后表面不平整、弯曲、卷曲的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 系统 结构 | ||
【主权项】：
1.一种软性微系统结构，其特征在于，包括：一软性基板；以及一芯片，设于所述软性基板上，其中所述芯片借由设于所述软性基板上的多个接合元件接合至所述软性基板；其中所述软性基板具有至少一沟槽，设于所述芯片下方，且沿着至少一个接合元件的至少一侧边设置，所述至少一沟槽中不具有填充物。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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