[发明专利]电镀式电路板结构及其制造方法

摘要

本发明涉及电镀式电路板结构及其制造方法。一种电镀式电路板结构之制造方法，包括：提供一板材，板材包括基板及分别覆盖于基板相反两表面的第一导电层与第二导电层；第一导电层具有开孔，基板具有贯孔，贯孔孔径小于开孔孔径且经由开孔而连通于外，以使部分第二导电层经贯孔与开孔而裸露于外；形成第一屏蔽层覆盖于部分第一导电层，以裸露邻近开孔的第一导电层部位；邻近开孔的第一导电层部位被定义为电镀部位；于贯孔内进行电镀，并于贯孔镀满后，镀设于电镀部位，以形成连接于第一与第二导电层的传导体；去除第一屏蔽层。此外，本发明另提供一种以上述方法制成的电镀式电路板结构。

主权项

一种电镀式电路板结构之制造方法，其特征在于，包括：提供一板材，其中该板材包括一基板以及分别覆盖于该基板相反两表面的一第一导电层与一第二导电层；该第一导电层具有一开孔，该基板具有一贯孔，该贯孔孔径小于该开孔孔径且经由该开孔而连通于外，以使部分该第二导电层经该贯孔与该开孔而裸露于外；形成一第一屏蔽层覆盖于部分该第一导电层，以裸露邻近该开孔的该第一导电层部位；其中，邻近该开孔的该第一导电层部位被定义为一电镀部位；于该贯孔内进行电镀，并于该贯孔镀满后，续而镀设于该第一导电层的电镀部位，以形成连接于该第一导电层与该第二导电层的一传导体；以及去除该第一屏蔽层。