[发明专利]基板快速均温装置在审
| 申请号： | 201410658605.X | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN105674393A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 柯安;李诗雯 | 申请（专利权）人： | 奇鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F24F1/00 | 分类号： | F24F1/00;F24F13/08;F24F13/28 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基板快速均温装置，其包含一空调机；一给气室，该给气室经由一循环管路与该空调机相连接，该给气室设置于一无尘室内的顶棚或其他适当位置，该给气室内设有一容置空间；以及至少一个气流板，该气流板固设于该给气室下方的该开口处，该气流板上设有多个气流孔，且该每一气流孔与该气流板之间具有一夹角，该夹角的角度小于90度，且该每一气流孔两端分别于该气流板的上表面与下表面形成一进气口与一出气口，使气流经由气孔吹出至基板，可达到基板整体快速均温，并可使基板中心区域均温速度缓慢问题获得显著改善，藉本发明可达到提升制程产能速度及提升产品良率的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 装置 | ||
【主权项】：
一种基板快速均温装置，其特征在于，其包含：一空调机；一给气室，该给气室经由一循环管路与该空调机相连接，该给气室设置于一无尘室，该给气室内设有一容置空间，且该给气室下方设有一开口；以及至少一个气流板，该气流板固设于该给气室下方的该开口处，该气流板上设有多个气流孔，且该每一气流孔与该气流板之间具有一夹角，该夹角的角度小于90度，且该每一气流孔两端分别于该气流板的上表面与下表面形成一进气口与一出气口。
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