[发明专利]LED封装用有机硅材料的制备方法在审
| 申请号： | 201410658749.5 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN106147236A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 韩英 | 申请（专利权）人： | 西安亚岱新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | LED封装用有机硅材料的制备方法，包括以下步骤：A组份由以下方法合成：乙烯基硅高聚物、含烯烃基的聚苯撑苯醚撑硅油投入反应器搅拌，滴加水，回流4小时，加入KOH，水洗除碱，活性炭脱色，加入固体催化剂，混合均匀即得A组分；B组份由以下方法合成：括烯烃基氢基聚苯撑苯醚、乙烯基氢基硅树脂投入反应器搅拌，加入含氢双封头，加入抑制剂和荧光粉，混合均匀即得B组分。本发明所得产品含有高的苯基含量，因此具有较高的折光率，高透明度、优良的耐紫外老化和热老化能力等特点，是功率型LED的理想封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 有机硅 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
LED封装用有机硅材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：A组份由以下方法合成：乙烯基硅高聚物、含烯烃基的聚苯撑苯醚撑硅油投入反应器搅拌15分钟后，滴加一定量的蒸馏水，回流4小时，分去醇水，去离子水洗至中性，加入KOH，水洗除碱，活性炭脱色，最后真空除去低沸物，加入固体催化剂，混合均匀即得A组分；B组份由以下方法合成：括烯烃基氢基聚苯撑苯醚、乙烯基氢基硅树脂投入反应器搅拌，慢速滴加一定量的蒸馏水，回流4小时，加入含氢双封头，继续反应4小时，水洗，活性炭脱色，加入抑制剂和荧光粉，混合均匀即得B组分。
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