[发明专利]鳍式场效应晶体管及其制造方法有效
申请号: | 201410658857.2 | 申请日: | 2014-11-18 |
公开(公告)号: | CN105679824B | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 林静 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高静;骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种鳍式场效应晶体管及其制造方法,包括:提供衬底;在衬底上形成鳍;在衬底上依次形成隔离层和阻挡层;形成位于鳍侧壁上的侧墙;在隔离层中形成多个露出鳍的凹槽;在凹槽中填充半导体材料,并对半导体材料进行掺杂以形成源区或漏区;在源区或漏区之间的鳍上形成栅极。所述晶体管包括:衬底;位于所述衬底上的鳍;覆盖于所述鳍侧壁和顶部的隔离层;位于所述鳍侧壁上的侧墙;横跨至少一个所述鳍的栅极;形成于栅极两侧的鳍顶部隔离层中的漏区。本发明通过增加阻挡层形成隔离层侧壁,鳍、隔离层顶部与隔离侧墙构成的凹槽底面比较平坦,有利于源区或漏区材料生长的速度与质量,进而有利于提升形成的鳍式场效应晶体管的性能。 | ||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种鳍式场效应晶体管的制造方法,其特征在于,包括:提供衬底;在所述衬底上形成鳍;在所述鳍以及鳍之间的衬底上依次形成隔离层和阻挡层;对所述阻挡层进行第一刻蚀,形成位于鳍侧壁上的侧墙;对位于鳍顶部的隔离层进行第二刻蚀,在隔离层中形成多个露出鳍的凹槽;在所述凹槽中填充半导体材料,并对所述半导体材料进行掺杂以形成源区或漏区;在源区或漏区之间的鳍上形成栅极,所述栅极横跨至少一个所述鳍且所述栅极覆盖所述鳍的侧壁与顶部。
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