[发明专利]柔性显示装置的制备方法在审
申请号: | 201410658898.1 | 申请日: | 2014-11-18 |
公开(公告)号: | CN104392903A | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 易志根 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种柔性显示装置的制备方法,该方法包括:提供一基板,所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面;在所述基板的第一表面上形成第一柔性基板,在所述基板的第二表面上形成第二柔性基板,其中,所述第一柔性基板对所述基板的作用力与所述第二柔性基板对所述基板的作用力大小相等,方向相反;在所述第一柔性基板远离所述基板的表面上形成显示器件;将形成有所述显示器件的所述第一柔性基板从所述基板上剥离,以形成一柔性显示装置。该方法制备出来的柔性显示装置具有较高的品质。 | ||
搜索关键词: | 柔性 显示装置 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种柔性显示装置的制备方法,其特征在于,所述柔性显示装置的制备方法包括:提供一基板,所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面;在所述基板的第一表面上形成第一柔性基板,在所述基板的第二表面上形成第二柔性基板,其中,所述第一柔性基板对所述基板的作用力与所述第二柔性基板对所述基板的作用力大小相等,方向相反;在所述第一柔性基板远离所述基板的表面上形成显示器件;将形成有所述显示器件的所述第一柔性基板从所述基板上剥离,以形成一柔性显示装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电技术有限公司,未经深圳市华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410658898.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造