[发明专利]高粘结性LED封装用有机硅材料的制备工艺在审
| 申请号： | 201410658910.9 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN106065316A | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 李庆方 | 申请（专利权）人： | 西安烨森电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了高粘结性LED封装用有机硅材料的制备工艺，所述方法包括如下步骤：(1)将正硅酸乙酯、乙烯基苯基硅树脂、乙烯基聚硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、经硅烷偶联剂处理的纳米二氧化硅加入密炼机，密炼1-2小时；(2)在氮气气氛中加入铂络合物，再密炼10-15分钟；(3)加入延迟剂炔醇化合物，继续密炼10-15分钟；(4)对密炼后的物料经室温真空脱泡15-20分钟；(5)在50-150度温度下对脱泡后的物料进行硫化成型，得到高粘结性LED封装用有机硅材料。本发明的有机硅材料光学性能和机械力学性能好，拉伸强度高，粘接力好。 | ||
| 搜索关键词： | 粘结 led 封装 有机硅 材料 制备 工艺 | ||
【主权项】：
高粘结性LED封装用有机硅材料的制备工艺，其特征在于：所述方法包括如下步骤：(1)将正硅酸乙酯、乙烯基苯基硅树脂、乙烯基聚硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、经硅烷偶联剂处理的纳米二氧化硅加入密炼机，密炼1‑2小时；(2)在氮气气氛中加入铂络合物，再密炼10‑15分钟；(3)加入延迟剂炔醇化合物，继续密炼10‑15分钟；(4)对密炼后的物料经室温真空脱泡15‑20分钟；(5)在50‑150度温度下对脱泡后的物料进行硫化成型，得到高粘结性LED封装用有机硅材料。
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