[发明专利]一种LED晶圆粘片的方法在审
| 申请号： | 201410660175.5 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN104409582A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 陈冲;陈晓刚;周峰;靳彩霞 | 申请（专利权）人： | 迪源光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 430074 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明适用于LED生产领域，提供了一种LED晶圆粘片的方法，包括：将蜡放置于陶瓷盘上，并通过加热保持蜡处于液态；将晶圆规律的放置于覆盖有液态蜡的陶瓷盘上；将吸蜡纸覆盖于晶圆上面；进行压片作业，待蜡固化后移除吸蜡纸。通过在压片作业之前设置吸蜡纸，从而避免了现有技术中需要人工刮蜡的额外操作，减少了人工成本，提高晶圆研磨过程中，晶圆粘片工序的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 晶圆粘片 方法 | ||
【主权项】：
一种LED晶圆粘片的方法，其特征在于，所述方法包括：将蜡放置于陶瓷盘上，并通过加热保持蜡处于液态；将晶圆规律的放置于覆盖有液态蜡的陶瓷盘上；将吸蜡纸覆盖于晶圆上面；进行压片作业，待蜡固化后移除吸蜡纸。
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