[发明专利]提高表面贴装器件印制板导热能力的方法在审
| 申请号： | 201410662632.4 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN105101613A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 芜湖蓝宙电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230001 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提出的提高表面贴装器件印制板导热能力的方法，旨在针对现有技术导热印制板导热性能低，导热路径长、导热热阻大，导致工作温度高、热可靠性差等不足之处，提供一种具有指导性、可操作性的实现方法。本发明通过下述技术方案予以实现：首先根据高热流密度表面贴装器件的功耗参数范围，确定金属化孔、导热铜销的布局；根据确定的底面带有金属焊接面的表面贴装器件、印制板及金属盒体的装配关系，建立具有可复制性和可扩展性的导热路径；然后在印制板表面贴装器件导热通孔的反面位置，将所有的导热通孔用耐高温胶带封住；将导热铜销分别压入对应的导热通孔内并焊接。本发明解决了低气压或真空下高热流密度表面贴装器件导热路径导热可靠性低的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 表面 器件 印制板 导热 能力 方法 | ||
【主权项】：
提高表面贴装器件印制板导热能力的方法，其特征在于包括下列步骤：（1）首先根据高热流密度表面贴装器件的封装形状与印制板的接触面形状尺寸及功耗参数范围，确定金属化孔、导热铜销的布局；（2）根据确定的地面带有金属焊接面的表面贴装器件、印制板及金属合体的装配关系，建立具有可复制性和可扩展性的导热路径，然后在印制板表面贴装器件导热通孔的反面位置，将所有的导热通孔用胶带封住；（3）然后将准备好的导热铜销分别压入对应的导热通孔内与印制板安装面齐平，再讲上述表面贴装器件底部与导热铜销焊接在一起，最后将印制板背面的耐高温胶带去掉，检查印制板安装的平整度。
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