[发明专利]用于八插口一跃接SMP拓扑结构的封装在审
| 申请号： | 201410665045.0 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN104731759A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | J·L·康尔伯特;D·M·德瑞普斯;P·M·哈维;R·U·曼德利卡 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | G06F15/78 | 分类号： | G06F15/78 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅;张宁 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种机构以用于封装多插口、一跃接对称多处理器拓扑结构。机构经由第一多个焊区阵列(LGA)连接器将第一多个处理器模块连接至第一多插口平面。机构经由第二多个LGA连接器将第一多插口平面连接至重布线卡的第一侧。机构经由第三多个LGA连接器的各自一个将第二多个处理器模块的每个连接至第二多插口平面。机构经由第四多个LGA连接器将第二多插口平面连接至重布线卡的第二侧。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 插口 一跃 smp 拓扑 结构 封装 | ||
【主权项】：
一种在数据处理系统中用于封装多插口、一跃接的对称多处理器拓扑结构的方法，所述方法包括：经由第一多个焊区阵列(LGA)连接器中的相应焊区阵列连接器将第一多个处理器模块中的每个处理器模块连接至第一多插口平面；经由第二多个LGA连接器将所述第一多插口平面连接至重布线卡的第一侧；经由第三多个LGA连接器中的相应焊区阵列连接器将所述第二多个处理器模块中的每个处理器模块连接至第二多插口平面；以及经由第四多个LGA连接器将所述第二多插口平面连接至所述重布线卡的第二侧。
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