[发明专利]一种含三氟乙烯氧基苯基硅树脂的制造方法和应用有效
| 申请号： | 201410668374.0 | 申请日： | 2014-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN104448320B | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 房强;金凯凯 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海有机化学研究所 |
| 主分类号： | C08G77/24 | 分类号： | C08G77/24;C08L83/08 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司31266 | 代理人： | 崔佳佳,陆凤 |
| 地址： | 200032 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种含三氟乙烯氧基苯基硅树脂的制造方法和应用。在有机硅树脂制造过程中，将含三氟乙烯氧基苯基的烷氧基硅烷单体和多种烷氧基硅烷单体水解共聚反应，可获得折光率高、耐温性好和介电性能优异的新型高温固化的有机硅树脂，用于微电子工业、电器和航空航天等领域中用作高性能树脂基体或封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含三氟 乙烯 苯基 硅树脂 制造 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种含三氟乙烯氧基苯基的有机硅树脂，其特征在于，所述的有机硅树脂是用如下式A所示的单体和如下式B所示的单体进行水解共聚制备的：式中，各个R各自独立地选自下组：氢、C1～C4烷基、C1～C4烷氧基、C2～C4烯基、C6～C10芳基、C1～C10的杂芳基、C10～C15烷基、C10～C15烷氧基、三氟丙基；且所述式A中，至少有一个R是选自下组的基团：C1～C4烷氧基、C10～C15烷氧基；且所述式B中，至少有一个R是选自下组的基团：C1～C4烷氧基、C10～C15烷氧基。
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