[发明专利]一种陶瓷放电管封接工艺在审
| 申请号： | 201410668555.3 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN104496513A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 林迎政 | 申请（专利权）人： | 孝感市汉达电子元件有限责任公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 432000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷放电管封接工艺，其特征在于包含下述步骤：步骤一，将焊料制成焊料粉；步骤二，配置粘结剂；步骤三，将焊料粉与粘结剂混合调制成焊料膏剂；步骤四，将焊料膏剂丝网印刷于金属化瓷管端面；烘干；步骤五，将涂覆好焊料膏剂的金属化瓷管放入氢气炉或真空炉中升温到750～800度，涂覆好的焊料膏剂熔融成焊料层；再冷却；步骤六，清洗瓷管，洗去焊料层表面的碳黑；步骤七，按放电管生产工艺进行装架、焊接。本发明的有益效果在于：本发明通过焊料粉调制成膏剂，印刷于瓷管金属化层面之后，并于一定温度下熔融，在放电管金属化层上再形成一层焊料层，供放电管焊接使用，特别适用于对异型陶瓷放电管的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 放电 管封接 工艺 | ||
【主权项】：
一种陶瓷放电管封接工艺，其特征在于包含下述步骤：步骤一，将焊料制成焊料粉；步骤二，配置粘结剂；步骤三，将焊料粉与粘结剂混合调制成焊料膏剂；步骤四，将焊料膏剂丝网印刷于金属化瓷管端面；烘干；步骤五，将涂覆好焊料膏剂的金属化瓷管放入氢气炉或真空炉中升温到750～800度，涂覆好的焊料膏剂熔融成焊料层；再冷却；步骤六，清洗瓷管，洗去焊料层表面的碳黑；步骤七，按放电管生产工艺进行装架、焊接。
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