[发明专利]一种散热装置、驱动器以及所述驱动器的散热方法有效
申请号: | 201410669801.7 | 申请日: | 2014-11-20 |
公开(公告)号: | CN105682415B | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 晏超 | 申请(专利权)人: | 深圳万讯自控股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 蔡晓红;柯夏荷 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及电气技术领域,特别涉及一种散热装置、驱动器以及所述驱动器的散热方法;散热装置包括散热器和散热风扇,散热器包括基板、两片档风侧板、档风盖板和散热柱群,散热柱群和两片档风侧板均固定于所述基板的一侧面,所述基板的另一侧面与发热源接触,以实现发热源将高温通过基板传导至散热柱群,档风盖板与两片档风侧板连接,基板、两片档风侧板以及档风盖板共同形成气流流通通道,散热柱群置于气流流通通道中,气流流通通道包括有进风口和出风口,散热风扇位于进风口处;本发明通过提高冷风与散热器的热交换量来提高散热装置及使用该散热装置的驱动器的散热效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 装置 驱动器 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种驱动器,包括壳体(4)、电路板、IGBT、圆柱状电容(5)以及散热装置,所述散热装置包括散热器和散热风扇,其特征在于:所述散热器包括基板(11)、两片档风侧板(12)、档风盖板(13)和散热柱群,所述散热柱群和所述两片档风侧板(12)均固定于所述基板(11)的一侧面,所述基板(11)的另一侧面与发热源接触,以实现发热源将高温通过所述基板(11)传导至所述散热柱群,所述档风盖板(13)与所述两片档风侧板(12)连接,所述基板(11)、所述两片档风侧板(12)以及所述档风盖板(13)共同形成气流流通通道,所述散热柱群置于所述气流流通通道中,所述气流流通通道包括有进风口和出风口,所述散热风扇(3)位于所述进风口处;所述散热柱群包括多组沿所述气流流通通道的方向设置的散热柱组(2),每组散热柱组(2)包括多个间隔设置的散热柱(21),相邻的散热柱组(2)中的散热柱(21)在垂直于所述气流流通通道的方向上错位排列;所述散热柱组(2)组间等间距设置,每组散热柱组(2)包括的多个散热柱(21)柱间等间距设置;任意一散热柱群中间部分的散热柱(21)的旋转轴为散热旋转轴,该散热柱(21)相邻散热柱组(2)中最近的两个散热柱(21)的对称轴线为散热对称轴线,所述散热旋转轴位于所述散热对称轴线的一侧;任意一散热柱群中包括a散热柱、b散热柱、c散热柱和d散热柱四个散热柱围成的不规则四边形结构,其中,c散热柱与a散热柱、d散热柱之间最近的距离L1小于b散热柱与a散热柱、d散热柱之间最近的距离L2;所述基板(11)、所述散热柱群和所述两片档风侧板(12)一体成型;所述散热柱(21)之间间距L的范围值为其底面半径R的15%~30%;沿所述气流流通路径上还设置有用于容纳至少一个圆柱状电容的收容区域(14),所述收容区域(14)位于所述进风口和所述散热柱群之间;IGBT设置于壳体(4)内,所述IGBT和所述圆柱状电容(5)均电连接至所述电路板,所述IGBT与所述基板(11)接触,并将高温通过所述基板(11)传导至所述散热柱群,所述圆柱状电容(5)置于所述收容区域(14);所述圆柱状电容(5)设置有四个,且呈矩形等间距设置。
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