[发明专利]电路基板自动堆叠装置

摘要

本发明提供电路基板自动堆叠装置，在自动堆叠电路基板的整个过程中，不会触碰到电路基板上有连线的部位。其包括机架，所述机架的内侧的两侧设有皮带传送机构，所述皮带传送机构中平皮带绕过多个带轮，其中一个带轮与驱动装置连接，所述皮带传送机构的上层平皮带的下方设有顶升缸，在所述上层平皮带的上方两侧设有多个托板，所述托板与固定安装在所述机架上的横移缸连接，其特征在于：所述托板在所述横移缸完全伸出时，所述托板的端头之间的间距小于电路基板的宽度，在所述上层平皮带的两端还设有倾斜辊，所述倾斜辊内设有可旋转辊，两侧的倾斜辊之间的上层平皮带的外缘之间的间距大于电路基板的宽度，内缘之间的间距小于电路基板的宽度。

主权项

电路基板自动堆叠装置，其包括机架，所述机架的内侧的两侧设有皮带传送机构，所述皮带传送机构中，平皮带绕过多个带轮，其中一个带轮与驱动装置连接，所述皮带传送机构的上层平皮带的下方设有至少一个顶升缸，在所述皮带传送机构的上层平皮带的上方两侧设有多个托板，所述托板与固定安装在所述机架上的横移缸连接，其特征在于：所述托板在所述横移缸完全伸出时，所述托板的端头之间的间距小于电路基板的宽度，在所述上层平皮带的两端还设有倾斜辊，所述倾斜辊内设有至少一个可旋转的辊，两侧的倾斜辊之间的上层平皮带的外缘之间的间距大于电路基板的宽度，内缘之间的间距小于电路基板的宽度。