[发明专利]一种Y型功分器制造工艺

摘要

本发明公开了一种Y型功分器制造工艺，包括上盖板加工、下腔体加工和真空钎焊成型：S31：试装上盖板和下腔体，确保边缘凸台（2）与边缘凹槽（5）、Y分支槽凸止口（3）与Y分支槽凹止口（6）紧密贴合；S32：酸洗，去杂质；S33：装配上盖板、下腔体、钎料；S34：真空钎焊；S35：数控加工功分器外形及法兰盘；S36：钻、铰法销孔；S37：电化学处理；S38：测试电讯参数。本发明解决了因多次手工火焰焊接带来的焊接变形，通过凸台、凹槽、止口定位上盖板和下腔体，保证了功分器的尺寸一致性和精度；设计凸台、凹槽、止口等部位时考虑了焊片的崁入厚度，再增加配合间隙0.02～0.04mm，焊接时保证了钎料填缝的流动性，保证了组装后功分器的型腔尺寸精度。

主权项

一种Y型功分器制造工艺，其特征在于：包括一个上盖板加工步骤、一个下腔体加工步骤和一个真空钎焊成型步骤：所述的上盖板加工步骤包括以下子步骤：S11：备料：根据产品设计尺寸将原材料切割出上盖板的外形，包括上盖板本体（1）、边缘凸台（2）和Y分支槽凸止口（3），预留3~5mm加工余量和3~5mm厚度余量；S12：数控粗铣：利用数控铣床完成上盖板的粗铣加工，单边留余量2~3mm；S13：热处理退火：热处理退火温度范围为250~280℃；S14：数控精铣：利用数控铣床完成上盖板的精铣加工；所述的下腔体加工步骤包括以下子步骤：S21：备料：根据产品设计尺寸将原材料切割出下腔体的外形，包括下腔体本体（4）、边缘凹槽（5）和Y分支槽凹止口（6），预留3~5mm加工余量和3~5mm厚度余量；S22：数控粗铣：利用数控铣床完成下腔体的粗铣加工，单边留余量2~3mm；S23：热处理退火：热处理退火温度范围为250~280℃；S24：数控精铣：利用数控铣床完成下腔体的精铣加工；所述的真空钎焊成型步骤包括以下子步骤：S31：试装上盖板和下腔体，确保边缘凸台（2）与边缘凹槽（5）、Y分支槽凸止口（3）与Y分支槽凹止口（6）紧密贴合；S32：酸洗，去杂质，保证钎焊质量不受影响；S33：装配上盖板、下腔体、钎料，保证装配后内腔尺寸满足设计要求；S34：真空钎焊：设置真空钎焊加热曲线，加热保温，615℃温度下完成真空钎焊；S35：数控加工Y型功分器外形及法兰盘（7）；S36：钳：钻、铰法兰盘（7）上的销孔（8）；S37：电化学处理；S38：调试：测试电讯参数。