[发明专利]容纳单元及包括该容纳单元的基板处理装置在审
申请号: | 201410676166.5 | 申请日: | 2014-11-21 |
公开(公告)号: | CN104979240A | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
发明(设计)人: | 李硕徽 | 申请(专利权)人: | PSK有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 姜燕;王卫忠 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种容纳单元及包括该容纳单元的基板处理装置。本发明的基板处理装置包括:多个工艺室,用于执行对基板的处理工艺;容纳单元,容纳用于使所述工艺室运行的电子装置。所述容纳单元包括:本体,在一面上具有开口;门,用于以推拉式开闭所述开口;铰合部,具备与所述本体固定结合的第一铰合片和与所述门固定结合的第二铰合片;导线,一端电连接于所述本体,另一端电连接于所述门。所述本体和所述门之一接地,所述导线以通过所述铰合部的方式被配置。本发明的基板处理装置,通过强化接地性能,能够提供更加稳定的作业环境。 | ||
搜索关键词: | 容纳 单元 包括 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,用于处理基板,其特征在于,所述基板处理装置包括:多个工艺室,用于执行对基板的处理工艺,容纳单元,容纳用于使所述工艺室运行的电子装置;所述容纳单元包括:本体,在一面上具有开口,门,用于以推拉式开闭所述开口,铰合部,具备与所述本体固定结合的第一铰合片和与所述门固定结合的第二铰合片,导线,一端电连接于所述本体,另一端电连接于所述门;所述本体和所述门之一接地,所述导线以通过所述铰合部的方式被配置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于PSK有限公司,未经PSK有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410676166.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造