[发明专利]一种LED复合玻璃基板的制造方法有效
| 申请号： | 201410676604.8 | 申请日： | 2014-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN105679914B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 程君;严敏;周鸣波 | 申请（专利权）人： | 环视先进数字显示无锡有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京权泰知识产权代理事务所(普通合伙)11460 | 代理人： | 王道川,杨勇 |
| 地址： | 214100 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED复合玻璃基板的制造方法，包括制备玻璃基板；玻璃基板具有平整的上表面和下表面；在下表面上的预设位置进行点胶；制备多种单色LED倒装晶片；对多种单色LED晶片分别进行分级；将分级后的多种单色LED晶片的出光面分别贴于多个第一衬纸上；对多种单色LED晶片分别进行倒模；倒模后，多种单色LED晶片的电极侧分别贴于第二衬纸上，形成晶片阵列；对第二衬纸进行扩片操作，用以第二衬纸上承载的多种单色LED晶片之间的间距达到设定阈值；将第二衬纸上的多种单色LED晶片的出光侧通过所述点胶黏贴在所述玻璃基板的下表面；固胶定型，使多种单色LED晶片的电极侧处于同一水平面，即得到LED复合玻璃基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 复合 玻璃 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED复合玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：制备玻璃基板；所述玻璃基板具有平整的上表面和下表面；在所述下表面上的预设位置进行点胶；制备多种单色LED倒装晶片；其中，每个所述LED倒装晶片的长宽尺寸分别相同且厚度分别相同；对所述多种单色LED晶片分别进行分级；将分级后的多种单色LED晶片的出光面分别贴于多个第一衬纸上；对所述多种单色LED晶片分别进行倒模；倒模后，所述多种单色LED晶片的电极侧分别贴于第二衬纸上，形成晶片阵列；对第二衬纸进行扩片操作，用以所述第二衬纸上承载的多种单色LED晶片之间的间距达到设定阈值；所述设定阈值与所述点胶的预设位置相匹配；将所述第二衬纸上的多种单色LED晶片的出光侧通过所述点胶黏贴在所述玻璃基板的下表面；固胶定型，使所述多种单色LED晶片的电极侧处于同一水平面，即得到所述LED复合玻璃基板。
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