[发明专利]一种带应力牺牲结构的芯片封装结构及封装方法

摘要

本发明公开了一种带应力牺牲结构的芯片封装结构及封装方法，属于半导体芯片封装领域。该封装结构包括：1.玻璃；2.晶圆，其中在晶圆正面预制有IC和I/O；3.支撑墙，通过在玻璃正面制作支撑墙结构，将玻璃正面和晶圆正面键合在一起；4.在晶圆背面依次制作有钝化层、金属层、防焊层，通过上述结构组成的重分布线路层，将晶圆正面的I/O与晶圆背面的焊球实现导通。通过本发明实施的封装结构，首先，通过改变晶圆背面的重分布线路层同晶圆正面的I/O的连接方式，降低了金属层在拐角处的应力，这样改善了金属层在拐角处的裂纹断裂等失效；另外，通过选用干膜作为支撑墙的材料，改进了工艺步，同时避免了晶圆正面污染的问题。

主权项

一种带应力牺牲结构的芯片封装结构，其特征在于包括：玻璃，在晶圆正面覆盖一层玻璃，通过在玻璃四周制作支撑墙结构，在盖板和晶圆之间形成一个密闭空腔；提供晶圆，其中在晶圆正面中央预制有逻辑电路IC，在其四周分布有若干个信号导出I/O；晶圆背面的重分布线路层，通过将晶圆背面四周的硅去除，将晶圆正面的I/O暴露出来后再制作所述重分布线路层；重分布线路层依次由钝化层、金属层和防焊层组成，通过制作重分布线路层，将晶圆正面的I/O导通到晶圆背面，并与晶圆背面的焊球相连接；在所述重分布线路层中，通过在钝化层上制作开口，将晶圆正面的I/O暴露出来，然后在制作金属层，从而实现I/O同金属层之间的导通。