[发明专利]一种CLF‑1钢扩散焊接的方法

摘要

本发明公开了一种CLF‑1钢扩散焊接的方法，包括以下步骤步骤一、将两块待焊CLF‑1钢板的待扩散界面的表面粗糙度加工至不大于0.4μm；步骤二、将两块待焊CLF‑1钢板清洗除油，然后立即放入真空环境下进行保护；步骤三、在两块待焊CLF‑1钢板的待扩散界面上涂覆止焊剂，然后将两块待焊CLF‑1钢板组装，组装完成后两块待焊CLF‑1钢板的待扩散界面接触；步骤四、将两块待焊CLF‑1钢板在真空扩散焊机内进行扩散焊接；步骤五、将扩散焊接后的焊接件进行固溶处理，固溶处理后降至室温，再回火处理，最后降至室温得到焊接件成品。本发明工序简单，便于实现，可行性及重复性良好，能提高CLF‑1钢扩散界面的冲击韧性。

主权项

一种CLF‑1钢扩散焊接的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将两块待焊CLF‑1钢板的待扩散界面的表面粗糙度加工至不大于0.4μm ；步骤二、将两块待焊CLF‑1钢板清洗除油，然后立即放入真空环境下进行保护；步骤三、在两块待焊CLF‑1钢板的待扩散界面上涂覆止焊剂，然后将两块待焊CLF‑1钢板组装在真空扩散焊机的工作平台上，组装完成后两块待焊CLF‑1钢板的待扩散界面接触；其中，两块待焊CLF‑1钢板采用组装机构进行组装，所述组装机构包括上压头、下压头及多根承立柱，对两块待焊CLF‑1钢板组装时包括依次进行的以下步骤：将下压头放置在真空扩散焊机的工作平台上，将一块涂覆有止焊剂的待焊CLF‑1钢板放置在下压头上且使其待扩散界面朝上，将另一块涂覆有止焊剂的待焊CLF‑1钢板的待焊端面朝下并放置在待扩散界面朝上的待焊CLF‑1钢板上，将多根承立柱均匀分布在待焊CLF‑1钢板的四周并放置在下压头上，最后将上压头放置在承立柱上；步骤四、将两块待焊CLF‑1钢板在真空扩散焊机内进行扩散焊接；步骤五、将扩散焊接后的焊接件进行固溶处理，固溶处理后降至室温，再回火处理，最后降至室温得到焊接件成品；所述步骤五中固溶处理时在980℃条件下固溶处理45min，回火处理时在740℃的条件下处理90min，所述步骤五中降至室温时以大于或等于6℃/min的速度降至室温；所述步骤四中进行扩散焊接时扩散温度为1080℃，单位面积扩散压力为12MPa 或15MPa，其中，单位面积扩散压力为12MPa时保温时间80min，单位面积扩散压力为15MPa时保温时间90min；所述步骤四在进行扩散焊接前采用三级升温的方式使扩散温度升至1080℃，每次升温时均为匀速升温，第一级升温采用30min将真空扩散焊机内环境温度升温至350℃，并保持350℃条件下60min；第二级升温采用40min升温至850℃，并保持850℃条件下40min；第三级升温时单位面积扩散压强加至2.5MPa，采用30min升温至1080℃；所述步骤一中待焊CLF‑1钢板的待扩散界面的粗糙度加工采用机械球磨和研磨的方式加工，或采用电化学抛光的方式加工；所述步骤二中待焊CLF‑1钢板的清洗依次采用碱洗、酸洗、超声波清洗及酒精脱水的方式进行清洗；所述酸洗时酸液的配方及各组分的体积百分比为：HF:HCl:HNO3:H2O=2:3:15:19；两块待焊CLF‑1钢板大小形状相同，且两块待焊CLF‑1钢板层叠后待扩散面错边量小于0.5mm；所述上压头与下压头的大小形状相同，组装机构组装后上压头与下压头的错边量小于0.5mm；所述步骤四还包括在扩散焊接完成后以炉冷速度对真空扩散焊机内温度进行降温，降温至温度小于180℃时取出焊接件。