[发明专利]有机电子装置用粘合膜及包含该粘合膜的有机电子装置用封装材料在审
| 申请号： | 201410679939.5 | 申请日： | 2014-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN105219285A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 李晖龙;金珍赫;李充九;具本洙;朴定敏 | 申请（专利权）人： | 利诺士有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J11/04;H01L51/52;H01L51/54 |
| 代理公司： | 北京鸿德海业知识产权代理事务所(普通合伙) 11412 | 代理人： | 袁媛 |
| 地址： | 韩国忠清南道牙山市屯*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及有机电子装置用粘合膜及包含该粘合膜的有机电子装置用封装材料，尤其涉及在去除及阻断水分、杂质等导致不良的物质接近有机电子装置的同时，最大限度地减少去除水分时有可能发生的有机电子装置和薄膜及/或薄膜的表面之间的分离及由分离导致的问题的有机电子装置用粘合膜及包含该粘合膜的有机电子装置用封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 电子 装置 粘合 包含 封装 材料 | ||
【主权项】：
一种有机电子装置用黏合薄膜，包括：第一黏合层，包含吸湿剂及第一黏合成分；及第二黏合层，形成于上述第一黏合层上并包含吸湿剂及第二黏合成分；其中，包含于上述第一黏合层的吸湿剂包含50重量％以上的中空型二氧化硅。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于利诺士有限公司，未经利诺士有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410679939.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种玻璃的保护膜
- 下一篇：一种新型高导热纳米辐射散热涂料及其制备方法
