[发明专利]电子压力传感器在审

专利信息
申请号: 201410680119.8 申请日: 2014-11-24
公开(公告)号: CN104848983A 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 廖忠明 申请(专利权)人: 重庆斯凯力科技有限公司
主分类号: G01L9/16 分类号: G01L9/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400071 重庆市江*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种电子压力传感器,包括壳体(1),所述壳体(1)的一端设有第一外螺纹柱(11),在所述壳体(1)内还设有台阶孔,在所述台阶孔的大孔内嵌设有压力芯片(2),该台阶孔的小孔内固设有四芯航空插头(3),所述压力芯片(2)与四芯航空插头(3)之间通过柔性电路板(4)电连接;在壳体(1)所述台阶孔大孔一端的外侧还套设有安装座(5),所述安装座(5)的非套接端向外伸出第二外螺纹柱(51),该安装座(5)内嵌设有“O”型密封圈(6)。本发明设置压力芯片并由四芯航空插头输出一组线性信号,方便实用,结构简单,操作方便,适用范围广。
搜索关键词: 电子 压力传感器
【主权项】:
一种电子压力传感器,其特征在于:包括壳体(1),所述壳体(1)的一端设有第一外螺纹柱(11),在所述壳体(1)内还设有台阶孔,在所述台阶孔的大孔内嵌设有压力芯片(2),该台阶孔的小孔内固设有四芯航空插头(3),所述压力芯片(2)与四芯航空插头(3)之间通过柔性电路板(4)电连接;在壳体(1)所述台阶孔大孔一端的外侧还套设有安装座(5),所述安装座(5)的非套接端向外伸出第二外螺纹柱(51),该第二外螺纹柱(51)伸出端的端面上设有轴向贯穿安装座(5)的通孔,在所述安装座(5)内嵌设有“O”型密封圈(6),所述“O”型密封圈(6)与压力芯片(2)的对应位置抵接固定。
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