[发明专利]一种PCB中金属化沉孔的制作方法

摘要

本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种PCB中金属化沉孔的制作方法。本发明通过将金属化沉孔分成两部分进行制作，然后再将这两部分压合在一起构成金属化沉孔，可保障金属化沉孔的孔壁和孔底电镀效果良好，不存在漏镀的问题，从而可避免因金属化沉孔底部电镀不良导致的开路问题。在金属化沉孔内灌注导电物质，可进一步确保金属化沉孔的导电性良好，并且因金属化沉孔内不存在漏镀或铜镀层过薄的问题，在高温等恶劣环境下导电物质仍能牢固的附着在金属化沉孔的底部，与金属化沉孔底部的电镀铜层紧密粘结，导电物质不脱落。

主权项

一种PCB中金属化沉孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在第一多层板上需制作金属化沉孔的位置钻通孔，然后通过沉铜和全板电镀使通孔金属化，得金属化壁孔；所述第一多层板一表面为第一外层，另一表面为第一内层；通过蚀刻将第一内层上金属化壁孔的孔口处铜层除去；S2、在第二多层板上且对应金属化壁孔的位置制作铜盘，得金属化孔底；所述第二多层板上制作有金属化孔底的一面为第二内层，另一面为第二外层；S3、在半固化片上与金属化壁孔对应的位置开窗，通过半固化片将第一多层板和第二多层板压合在一起，得多层板；所述第一外层和第二外层分别为多层板的两外表面，所述金属化孔底与金属化壁孔的横截面大小相同，金属化壁孔和金属化孔底组成金属化沉孔；S4、在金属化沉孔内灌注导电物质。