[发明专利]一维材料的轴向热导率的测定方法有效
| 申请号： | 201410681975.5 | 申请日： | 2014-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN104359940A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 张霄;周维亚;解思深 | 申请（专利权）人： | 中国科学院物理研究所 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20;G01N25/18;G06F19/00;B82Y35/00 |
| 代理公司： | 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 | 代理人： | 范晓斌;郭海彬 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一维材料的轴向热导率的测定方法。包括：在一维材料上形成一包裹段和与包裹段邻接的一裸露段；在包裹段处，一维材料被不同于一维材料的包裹材料包裹；在裸露段处，一维材料暴露于周围环境中；加热一维材料直至使其达到热稳定平衡状态；获得一维材料上的第一和第二参考点处的位置和在热稳定平衡状态下的温度；第一参考点为包裹段与裸露段的邻接处的邻接点；第二参考点选自裸露段不同于邻接点的另一参考点；根据第一和第二参考点处的位置和温度并基于预先建立的热导率与第一和第二参考点处的位置和温度的计算关系来计算以获得热导率。利用易挥发物质的消失边缘为温度指示坐标，测定精度高且降低了测定的难度。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 轴向 热导率 测定 方法 | ||
【主权项】：
一维材料的轴向热导率的测定方法，包括步骤：在所述一维材料上形成一包裹段和与所述包裹段邻接的一裸露段；其中，在所述包裹段处，所述一维材料被不同于所述一维材料的包裹材料包裹；在所述裸露段处，所述一维材料暴露于周围环境中；加热所述一维材料直至使其达到热稳定平衡状态；获得所述一维材料上的第一和第二参考点处的位置和在所述热稳定平衡状态下的温度；其中，第一参考点为所述包裹段与所述裸露段的邻接处的邻接点；所述第二参考点选自所述裸露段不同于所述邻接点的另一参考点；根据所述第一和第二参考点处的位置和温度并基于预先建立的所述热导率与所述第一和第二参考点处的位置和温度的计算关系来计算以获得所述热导率。
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