[发明专利]基底键合装置和键合方法有效
| 申请号： | 201410682030.5 | 申请日： | 2014-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN104362117B | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 杨莹;王之奇;洪宗敏;喻琼;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/20;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 应战,骆苏华 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种基底键合装置和键合方法，基底键合装置包括若干垫片，所述若干垫片沿基底的边缘均匀分布，所述若干垫片位于与基底表面对应的平面上，所述垫片包括相互连接的凸部和延伸部，所述凸部延伸至基底的边缘以外，所述延伸部自所述凸部开始沿基底的边缘延伸预设长度，所述延伸部包括用于接触基底表面的接触面，所述接触面包括第一边界和第二边界，所述第一边界为对应于基底周长的弧形，所述第二边界平行于第一边界，且所述第二边界比第一边界到基底圆心的距离小；若干夹具，所述若干夹具沿基底周长均匀分布，且所述夹具位于相邻垫片之间。所述基底键合装置能够提高键合效果，提高以键合基底形成的器件可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基底键合装置，其特征在于，包括：若干垫片，所述若干垫片沿基底的边缘均匀分布，所述若干垫片位于与基底表面对应的平面上，所述垫片包括相互连接的凸部和延伸部，所述凸部延伸至基底的边缘以外，所述延伸部自所述凸部开始沿基底的边缘延伸预设长度，所述延伸部包括用于接触基底表面的接触面，所述接触面包括第一边界和第二边界，所述第一边界为对应于基底周长的弧形，所述第二边界平行于第一边界，且所述第二边界比第一边界到基底圆心的距离短；若干夹具，所述若干夹具沿基底周长均匀分布，且所述夹具位于相邻垫片之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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