[发明专利]一种激光封焊中大盖板自限位的方法有效
| 申请号： | 201410682362.3 | 申请日： | 2014-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN104526162A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 孙毅;崔西会;何文灿;陈忠睿 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 陈星 |
| 地址： | 610036 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提出一种激光封焊中大盖板自限位的方法，在盖板或者腔体上放置盖板的槽内制作小凸起结构，当盖板与腔体组装时，在盖板和盖板槽间会应为小凸起的存在而形成过盈配合，实现焊接过程中的自限位。与现有技术相比，此方法可实现盖板的自限位，焊接过程中无需“打点”、压块或者机械辅助限位。经实践检验，相对“打点”，工作效率提高50％以上，相对辅助限位，工作效率提高30％以上，且减少了劳动强度，提高了产品一致性和成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 封焊中大 盖板 限位 方法 | ||
【主权项】：
一种激光封焊中大盖板自限位的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：在腔体或盖板的焊缝处设计加工局部小凸起结构；步骤2：将盖板和组件腔体装配：在盖板平面和腔体不发生塑性变形情况下，将盖板压入腔体的焊缝槽中；当小凸起处于盖板上时，每个凸起都与腔体紧密配合且焊缝处接合平整，当小凸起处于腔体上时，每个凸起都与盖板紧密配合且焊缝处接合平整；步骤3：使用激光封焊设备对焊缝位置进行加工；步骤4：待工件温度下降到安全温度后将其取出。
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