[发明专利]基板处理设备及基板处理方法在审
| 申请号： | 201410683418.7 | 申请日： | 2014-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN104851824A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 朴锺范 | 申请（专利权）人： | PSK有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 姜燕;王卫忠 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理设备及基板处理方法。基板处理设备包括工序腔室、支撑单元、挡板、气体供应部及阻塞构件等。支撑单元包括基座及环绕基座提供的陶瓷环。在陶瓷环上提供有引导设备，在处理对象物与陶瓷环的间提供有间隙Gap，从而使基座与处理对象物的间的空气排出顺畅，以防止在工序处理时因空气膨胀而导致衬底的龟裂及扭曲等。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理设备，其特征在于，所述基板处理设备包括：工序腔室，所述工序腔室内部形成有空间；支撑单元，所述支撑单元位于所述工序腔室内部以支撑处理对象物；以及气体供应部，所述气体供应部向所述工序腔室内部供应工序气体；且所述支撑单元包括：基座；以及陶瓷环，所述陶瓷环以环绕所述基座的方式提供；所述陶瓷环在其边缘区域处形成有引导设备，以用于诱导所述处理对象物与所述基座之间空气的排出。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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