[发明专利]一种适用于低下压力的铜化学机械精抛光液在审
| 申请号： | 201410685583.6 | 申请日： | 2014-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN104451690A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 何彦刚;高宝红;张保国;武鹏;张金;刘伟娟;潘国峰;刘玉岭 | 申请（专利权）人： | 河北工业大学 |
| 主分类号： | C23F3/04 | 分类号： | C23F3/04 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 仝林叶 |
| 地址： | 300130 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于低下压力的铜化学机械精抛光液。本发明所述抛光液中包含研磨颗粒、络合剂、氧化剂，表面活性剂、抑菌剂和水，抑菌剂的含量为重量百分比0.001～1％；研磨颗粒含量为重量百分比3～15％；络合剂的含量为重量百分比1～5％；表面活性剂的含量为重量百分比0.01～1％；过氧化氢的含量为重量百分比0.5～3％；用水补足含量至重量百分比100％。本发明抛光液适用于下压力不大于5.516kPa时铜的精抛光，不包含腐蚀抑制剂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 低下 压力 化学 机械 抛光 | ||
【主权项】：
一种适用于低下压力的铜化学机械精抛光液，其特征在于，其由研磨颗粒、络合剂、表面活性剂、氧化剂、抑菌剂和水组成；所述的抑菌剂为对羟基苯甲酸甲酯、羟乙基六氢均三嗪、三氯叔丁醇中的一种或几种，抑菌剂的含量为重量百分比0.001～1％；所述的研磨颗粒为二氧化硅、三氧化二铝或覆盖铝的二氧化硅高分子研磨颗粒中的一种或多种，研磨颗粒含量为重量百分比3～15％；所述的络合剂为乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸钠盐、乙二胺四乙酸钾盐、氨基三乙酸、氨基三乙酸钠盐、氨基三乙酸钾盐中的一种或多种，络合剂的含量为重量百分比1～5％；所述的表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、十二烷基酚聚氧乙烯醚中的一种或多种，表面活性剂的含量为重量百分比0.01～1％；所述氧化剂为过氧化氢，过氧化氢的含量为重量百分比0.5～3％；用水补足含量至重量百分比100％。
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