[发明专利]单芯电缆导体热性参数的确定方法及系统有效

专利信息
申请号: 201410687073.2 申请日: 2014-11-24
公开(公告)号: CN104408249B 公开(公告)日: 2017-09-26
发明(设计)人: 苏瑞波;王鹏;曾嘉荣;罗海凹;刘刚 申请(专利权)人: 广州供电局有限公司;华南理工大学
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 周清华
地址: 510620 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种单芯电缆导体热性参数的确定方法及系统,该方法包括如下步骤将单芯电缆的导体屏蔽层、绝缘层、绝缘屏蔽层归并处理为等效绝缘层,并将所述等效绝缘层进行分层处理;分别建立分层处理后每一层等效绝缘层的微元圆筒壁暂态热路模型以及单芯电缆其余各层的微元圆筒壁暂态热路模型;按照单芯电缆的实际结构串接所述每一层等效绝缘层以及单芯电缆其余各层的微元圆筒壁暂态热路模型,生成单芯电缆的优化暂态热路模型;根据所述优化暂态热路模型获得单芯电缆导体热性参数。本发明将优化了单芯电缆的暂态热路模型,利用优化暂态热路模型进行导体热性参数的求解,能够显著提高精度,降低电缆载流量的计算误差。
搜索关键词: 电缆 导体 参数 确定 方法 系统
【主权项】:
一种单芯电缆导体热性参数的确定方法,其特征在于,包括如下步骤:将单芯电缆的导体屏蔽层、绝缘层、绝缘屏蔽层归并处理为等效绝缘层,并将所述等效绝缘层进行分层处理;分别建立分层处理后每一个等效绝缘层分层的微元圆筒壁暂态热路模型以及单芯电缆其余各层的微元圆筒壁暂态热路模型;按照单芯电缆的实际结构串接所述每一个等效绝缘层分层以及单芯电缆其余各层的微元圆筒壁暂态热路模型,生成单芯电缆的优化暂态热路模型;根据所述优化暂态热路模型获得单芯电缆导体热性参数;将所述等效绝缘层进行分层处理的过程包括以下各项中的任一项:将所述等效绝缘层按等热容的方式等分为预设层数;将所述等效绝缘层按等厚度的方式等分为预设层数;将所述等效绝缘层按预设热容比的方式分为预设层数,所述预设热容比为1:2...N,其中N等于所述预设层数;将所述等效绝缘层按预设厚度比的方式分为预设层数,所述预设厚度比为1:2...N,其中N等于所述预设层数。
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