[发明专利]壳体、电子装置及壳体的制作方法在审
申请号: | 201410687815.1 | 申请日: | 2014-11-24 |
公开(公告)号: | CN104527166A | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 张正山;罗元礼 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | B32B17/10 | 分类号: | B32B17/10;B32B37/12;G06F1/16 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种壳体、电子装置及壳体的制作方法。所述壳体包括第一基板及第二基板,所述第一基板与所述第二基板层叠设置,所述第一基板包括第一表面和第二表面,所述第一表面与所述第二表面相对设置,所述第一表面面对所述第二基板,所述第二表面背离所述第二基板设置,所述第一表面上设置有图案层,所述第二表面上依次设置有镀膜层和丝印层,所述镀膜层设置于所述丝印层与所述第二表面之间。所述壳体能够提升用户体验。 | ||
搜索关键词: | 壳体 电子 装置 制作方法 | ||
【主权项】:
一种壳体,其特征在于,所述壳体包括第一基板及第二基板,所述第一基板与所述第二基板层叠设置,所述第一基板包括第一表面和第二表面,所述第一表面与所述第二表面相对设置,所述第一表面面对所述第二基板,所述第二表面背离所述第二基板设置,所述第一表面上设置有图案层,所述第二表面上依次设置有镀膜层和丝印层,所述镀膜层设置于所述丝印层与所述第二表面之间。
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