[发明专利]布线基板以及半导体元件向布线基板的安装方法有效
| 申请号： | 201410688184.5 | 申请日： | 2014-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN104684253A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 祢占孝之 | 申请（专利权）人： | 京瓷电路科技株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的布线基板具备：在上表面具有搭载半导体元件(S)的搭载部(1a)的绝缘基板(1)和形成于搭载部(1a)的半导体元件连接焊盘(2a)，在上述搭载部(1a)的中心部形成有至少3个第1虚设焊盘(2b)，在上述搭载部(1a)的四角形成有对各角各配置至少1个的第2虚设焊盘(2c)，在上述第1虚设焊盘(2b)以及第2虚设焊盘(2c)上形成有虚设焊料凸块(H1)。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 以及 半导体 元件 安装 方法 | ||
【主权项】：
一种布线基板，其特征在于，具备：绝缘基板，其在上表面具有搭载半导体元件的搭载部；和形成于搭载部的多个半导体元件连接焊盘，在上述搭载部的中心部形成以包围该中心部的方式而配置的至少3个第1虚设焊盘，并在上述搭载部的周缘部形成以包围上述中心部的方式而至少配置3个的第2虚设焊盘，在上述第1虚设焊盘以及第2虚设焊盘上形成有虚设焊料凸块，上述虚设焊料凸块的高度比形成于被搭载的半导体元件的电极端子的高度与形成于该电极端子的焊料凸块的高度的总和高。
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