[发明专利]一种金属基板铝面的阻焊处理方法及金属基板铝面在审
申请号: | 201410688743.2 | 申请日: | 2014-11-26 |
公开(公告)号: | CN104363715A | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 邓伟良;王远 | 申请(专利权)人: | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28;H05K1/05 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;李想 |
地址: | 517333 广东省河*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明所提供的一种金属基板铝面的阻焊处理方法及金属基板铝面,包括:金属基板按照正常流程做完阻焊前处理,在所述金属板基面过涂布机时涂上一层一定厚度的偶联剂;将所述涂布好的金属板进行固化;所述偶联剂固化后进行FR-4双面丝印油墨;所述金属基板阻焊后,按照正常流程处理。本发明解决了油墨与金属基的结合力不足导致各种成型方式的金属基面的油墨脱落的品质问题,降低了报废又提高了品质;同时,与现有增加油墨与金属基结合力的方法相比,本发明流程操作简单、生产成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 基板铝面 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种金属基板铝面的阻焊处理方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、金属基板按照正常流程做完阻焊前处理,在所述金属板基面过涂布机时涂上一层一定厚度的偶联剂;S2、将所述涂布好的金属板进行固化;S3、所述偶联剂固化后进行FR‑4双面丝印油墨;S4、所述金属基板阻焊后,按照正常流程处理。
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