[发明专利]光学半导体照明设备在审
| 申请号： | 201410690008.5 | 申请日： | 2014-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN105698041A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 金镇宗;金东熙;金倞礼;金大原;金贞和 | 申请（专利权）人： | 普司科LED股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/06;F21V29/503;F21V29/74;F21V29/89;F21V17/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 陶敏;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种光学半导体照明设备。光学半导体照明设备包含：散热片；发光模块，发光模块与散热片接触并且包括其上安装有一个或多个光学半导体装置的衬底；以及光学构件，光学构件耦合到散热片并且覆盖发光模块，其中光学构件包含衬底定位槽，衬底定位槽具有与衬底的周界对应的形状；以及阶，阶具有与衬底的周界处的切出槽对应的形状。光学半导体照明设备可以保护光学半导体装置以及电路组件免受耐压、获得高效且简单的组装和紧固，并且实现所需的光分布。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 半导体 照明设备 | ||
【主权项】：
一种光学半导体照明设备，其特征在于包括：散热片；发光模块，所述发光模块与所述散热片接触并且包括其上安装有一个或多个光学半导体装置的衬底；以及光学构件，所述光学构件耦合到所述散热片并且覆盖所述发光模块，所述光学构件包括：衬底定位槽，所述衬底定位槽具有与所述衬底的周界对应的形状；以及阶，所述阶具有与所述衬底的周界处的切出槽对应的形状。
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