[发明专利]一种钨铜或者钨钢和黄铜高频焊接的方法有效
| 申请号： | 201410690024.4 | 申请日： | 2014-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN104588809A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 张波;金莹;张国军;张新龙;方宁象 | 申请（专利权）人： | 浙江立泰复合材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/14 | 分类号： | B23K1/14;B23K1/008;B23K1/20 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 313000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钨铜或者钨钢和黄铜高频焊接的方法：（1）准备钎料：钎焊材料为按照重量百分比，Ti 10%～15%，Mg 0.05～0.08%、Ag 18～20%，Mn 15%～20%，Si 0.5%～0.8%，其余为铜的薄带铜基钎料；（2）清洁预处理；（3）装配焊接：将清洗后的钎料薄带置于钨铜或者钨钢合金与黄铜待焊接表面之间，将装配好的合金整体置于真空度为1.0×10-3Pa的钎焊设备中，首先以5～10℃/min的速率缓慢升温至500℃，保温20min，再以15～20℃/min的速率迅速升温至钎焊温度680℃～720℃，保温时间15～20min，然后随炉冷却至室温，完成焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 或者 钨钢 黄铜 高频 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种钨铜或者钨钢和黄铜高频焊接的方法：其步骤如下：（1）准备钎料：钎焊材料为按照重量百分比，Ti 10%～15%，Mg 0.05～0.08%、 Ag 18～20%，Mn 15%～20%，Si 0.5%～0.8%，其余为铜的薄带铜基钎料；（2）清洁预处理：将钨铜或者钨钢合金做成凸台形状，黄铜做成环形凹槽形状，将钨铜或者钨钢合金、黄铜及钎料薄带一起置于纯丙酮中采用超声波方法清洗；（3）装配焊接：将清洗后的钎料薄带置于钨铜或者钨钢合金与黄铜待焊接表面之间，进行真空焊接。
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