[发明专利]用于集成电路图案化的方法在审
| 申请号： | 201410690095.4 | 申请日： | 2014-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN104658892A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 童思频;黄鸿仪;杨能杰;谢静华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种形成目标图案的方法，包括：在使用第一掩模在衬底上方形成多条线，以及在衬底上方、多条线上方和多条线的侧壁上形成间隔件层。该方法进一步包括去除间隔件层的至少一部分以暴露多条线和衬底。该方法进一步包括收缩设置在多条线的侧壁上的间隔件层并去除多条线，从而在衬底上方产生图案化的间隔件层。本发明还涉及用于集成电路图案化的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 图案 方法 | ||
【主权项】：
一种形成用于集成电路的目标图案的方法，所述方法包括：使用第一掩模在衬底上方形成多条线；在所述衬底上方、所述多条线上方和所述多条线的侧壁上形成间隔件层；去除所述间隔件层的至少一部分以暴露所述多条线和所述衬底；收缩设置在所述多条线的侧壁上的所述间隔件层；以及去除所述多条线，从而在所述衬底上方提供图案化的间隔件层。
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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