[发明专利]一种三维激光打标方法、装置及三维激光加工设备有效
申请号: | 201410690144.4 | 申请日: | 2014-11-25 |
公开(公告)号: | CN104439709A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 周泳全;赵盛宇;周逸;刘明清 | 申请(专利权)人: | 深圳信息职业技术学院 |
主分类号: | B23K26/36 | 分类号: | B23K26/36;B23K26/362;B23K26/70 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明适用于激光加工领域,提供了一种三维激光打标方法、装置及三维激光加工设备,所述方法包括:获取被加工物体的曲面模型,所述被加工物体安装在数控回转工作台上;将指定的二维平面纹理映射至所述曲面模型上,得到映射曲面模型;将所述曲面模型从所述映射曲面模型中抽取后,得到三维纹理数学模型;对所述三维纹理数学模型进行分割处理,得到多个纹理模型块;控制所述数控回转工作台和所述多个纹理模型块向同一方向旋转相同的角度,使所述多个纹理模型块中的纹理模型块依次处于三维振镜系统的激光加工区域之内,对与处于激光加工区域之内的纹理模型块匹配的曲面依次进行加工。本发明,可以达到曲面任意角度的区域都能被激光加工的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 激光 方法 装置 加工 设备 | ||
【主权项】:
一种三维激光打标方法,其特征在于,所述方法包括:获取被加工物体的曲面模型,所述被加工物体安装在数控回转工作台上;将指定的二维平面纹理映射至所述曲面模型上,得到映射曲面模型;将所述曲面模型从所述映射曲面模型中抽取后,得到三维纹理数学模型;对所述三维纹理数学模型进行分割处理,得到多个纹理模型块;控制所述数控回转工作台和所述多个纹理模型块向同一方向旋转相同的角度,使所述多个纹理模型块中的纹理模型块依次处于三维振镜系统的激光加工区域之内,对与处于激光加工区域之内的纹理模型块匹配的曲面依次进行加工。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳信息职业技术学院,未经深圳信息职业技术学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410690144.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种钢-铝焊接结构附座以及制备方法
- 下一篇:CCD精雕机控制系统