[发明专利]一种单透镜型晶片基底温度测量装置在审
| 申请号： | 201410693553.X | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN105698964A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘健鹏;桑云刚;黄文勇;严冬;焦宏达 | 申请（专利权）人： | 北京智朗芯光科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 102206 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单透镜型晶片基底温度测量装置，属于半导体材料无损检测技术领域。该装置在光束入射至晶片基底之前，将透镜设置于分光平片之后，而在形成第二种反射光束之后，将透镜设置于分光平片之前，这样，只需要应用一个透镜即可，无需选用两个透镜，或者，在选用激光器和探测器时，无需它们自身集成有透镜，使得检测晶片基底二维形貌的装置的成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透镜 晶片 基底 温度 测量 装置 | ||
【主权项】：
一种单透镜型晶片基底温度测量装置，其特征在于，包括激光器、探测器、分光平片和透镜，所述激光器发出的经过所述分光平片透射后，又经过所述透镜折射形成平行光束，所述平行光束射向晶片基底并被所述基底反射后形成反射光束，所述反射光束依次经过所述透镜折射后形成汇聚光，又经过所述分光平片反射后进一步汇聚，最终被所述探测器接收。
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