[发明专利]基于Y分支相位调制器温度特性的集成式闭环温度测量方法在审

专利信息
申请号: 201410693600.0 申请日: 2014-11-26
公开(公告)号: CN104406714A 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 金靖;黄云龙;滕飞;徐小斌;宋镜明 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: G01K11/32 分类号: G01K11/32
代理公司: 北京永创新实专利事务所 11121 代理人: 祗志洁
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种基于Y分支相位调制器温度特性的集成式闭环温度测量方法,属于光纤萨格奈克干涉仪技术领域。本方法首先关闭光纤萨格奈克干涉仪中的温度闭环调整,通过手动调整温度补偿值使得温漂产生的电压差为零;然后打开光纤萨格奈克干涉仪中的温度闭环调整,测量不同温度下的补偿值A;再通过线性拟合方法获取温度T和补偿值A的线性关系;最后利用得到的线性关系式计算实际温度。本发明基于光纤萨格奈克干涉仪的原有结构,不需要添加额外的温度敏感器件,即可测量光纤萨格奈克干涉仪的温度,且测量范围大,敏感性高,既有较高的可靠性,也降低了光纤萨格奈克干涉仪整体的体积和功耗。
搜索关键词: 基于 分支 相位 调制器 温度 特性 集成 闭环 测量方法
【主权项】:
一种基于Y分支相位调制器温度特性的集成式闭环温度测量方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:关闭光纤萨格奈克干涉仪中信号处理装置对温度的闭环调整,通过手动调整温度补偿值使得温漂产生的电压差为零,此时获得温度补偿的初始值A0;步骤2:打开光纤萨格奈克干涉仪中信号处理装置对温度的闭环调整,测量不同温度T下的补偿值A,其中A=A0+ΔA;ΔA为温度补偿的漂移量,由信号处理装置中的温度漂移解调单元计算得到;步骤3:温度T和补偿值A的关系表达为:T=k·A+b,k和b为实数;利用步骤2得到的温度T和补偿值A,通过线性拟合方法获得k和b;步骤4:应用时,将得到的补偿值A代入已知k和b的公式T=k·A+b中,获得实际温度T。
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