[发明专利]新型钻石高光刀在审
| 申请号： | 201410696509.4 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN104439341A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 沈园园 | 申请（专利权）人： | 常州市宇佳包装有限公司 |
| 主分类号： | B23B27/20 | 分类号： | B23B27/20;B23B27/18;B23P5/00 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 钱锁方 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及机械刀具技术领域，尤其涉及新型钻石高光刀。通过所述刀柄一端圆周面上相对设置有第一斜切面和第二斜切面；所述第一斜切面与第二斜切面之间形成的平面上过刀柄中心开设有一字槽；所述一字槽内焊接有金刚石刀头，该金刚石刀头包括三棱柱形的切削部和圆柱形的焊接部；所述切削部顶面与侧面均为刃口；所述焊接孔孔径尺寸比焊接部外径大；使新型钻石高光刀加工效率高，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 钻石 高光刀 | ||
【主权项】：
新型钻石高光刀，包括刀柄；其特征在于，所述刀柄一端圆周面上相对设置有第一斜切面和第二斜切面；所述第一斜切面与第二斜切面之间形成的平面上过刀柄中心开设有一字槽；所述一字槽内焊接有金刚石刀头，该金刚石刀头包括三棱柱形的切削部和圆柱形的焊接部；所述切削部顶面与侧面均为刃口；所述焊接孔孔径尺寸比焊接部外径大。
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