[发明专利]一种微调刻蚀深度空间分布的方法和系统

摘要

本发明涉及一种微调刻蚀深度空间分布的方法和系统。所述方法包括离子束刻蚀工作流程和运动轨迹计算方法，由于是在以均匀刻蚀的方式加工工件的同时对工件刻蚀深度空间分布进行动态微调，这避免了后续精加工的工序，因此可大大节省工作时间和加工成本。所述系统包括运动控制系统和扫描装置，其中，运动控制系统包括上位机运动控制单元和运动控制箱，扫描装置包括叶片扫描组件和束宽修正双滑门组件。该系统采用模块化设计，可方便集成到不同的离子束刻蚀设备中。

主权项

一种微调刻蚀深度空间分布的方法，其特征在于：包括离子束刻蚀工作流程和运动轨迹计算方法；所述离子束刻蚀工作流程的步骤包括：1)束流检测，观察束流强度分布是否稳定，待稳定后才能进行下一步工作；2)刻蚀前束流强度分布测量；3)将上一步的束流强度分布测量结果用于再次优化运动轨迹；4)在再次优化运动轨迹的同时开始扫描装置运行调试和工件平台运行调试；5)同步控制扫描装置运行和工件平台运行；6)刻蚀后束流强度分布测量；所述运动轨迹计算方法的步骤包括：1)载入设计要求的刻蚀深度空间分布数据；2)规划扫描路径，看规划后的刻蚀深度偏差是否满足设计要求，达到要求后方能进入下一步；3)计算驻留时间；4)优化运动轨迹，看优化后运动轨迹精度是否足够，若已达标，进入下一步，否则要多次优化直到精度达到要求；5)输出电机运行参数表。