[发明专利]导电性粘合带、电子构件及粘合剂有效
| 申请号： | 201410697122.0 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN104673123B | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木集;中山纯一;由藤理惠;寺田好夫 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;C09J9/02;C09J133/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及导电性粘合带、电子构件及粘合剂。本发明提供一种即使对被粘物的粘贴面积狭小也可以确保导电性及粘合力的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带1具有含有导电性粒子4和树脂成分的粘合剂层2，导电性粒子4的粒度分布曲线在15μm以上且50μm以下的粒径范围和1μm以上且12μm以下的粒径范围内分别具有峰顶，粘合剂层2中的导电性粒子4的含量为40质量％以上且80质量％以下，导电性粒子4的真密度大于0且小于8g/cm3。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘合 电子 构件 粘合剂 | ||
【主权项】：
1.一种导电性粘合带，其为具有粘合剂层的导电性粘合带，其中，所述粘合剂层含有树脂成分和导电性粒子，所述导电性粒子为球形，所述导电性粒子具有在15μm以上且50μm以下的粒径范围和1μm以上且12μm以下的粒径范围内分别具有峰顶的粒度分布曲线，所述粘合剂层中含有55.5质量％以上且80质量％以下的所述导电性粒子，所述导电性粒子具有大于0且小于8g/cm3的真密度，所述导电性粒子含有由15μm以上且50μm以下的粒径范围的粒子群组成的大直径导电性粒子和由1μm以上且12μm以下的粒径范围的粒子群组成的小直径导电性粒子，所述粘合剂层中的大直径导电性粒子的含量X1与小直径导电性粒子的含量X2的比例X1/X2为1.1以上且8.0以下。
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