[发明专利]OLED面板的封装结构及OLED面板的制备方法在审

专利信息
申请号: 201410697610.1 申请日: 2014-11-27
公开(公告)号: CN104485311A 公开(公告)日: 2015-04-01
发明(设计)人: 余新胜;董宏亮;柯直孝;尚卫 申请(专利权)人: 上海和辉光电有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;H01L21/78;H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人: 曾耀先
地址: 201508 上海市金山区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开OLED面板的封装结构及OLED面板的制备方法,该制备方法包括:提供基板玻璃,在基板玻璃上定义出复数个面板区,在各面板区内分别制备OLED发光单元;提供盖板玻璃,在盖板玻璃上对应各面板区的四周涂布封装胶;对封装胶进行固化处理;待封装胶固化后,在相邻的封装胶之间涂布缓冲结构;将盖板玻璃贴合在基板玻璃上;对封装胶以及缓冲结构进行烧结处理,将盖板玻璃封装在基板玻璃上,形成一玻璃大版;沿缓冲结构的位置将玻璃大版切割成复数个OLED面板。本发明通过在盖板玻璃上涂布缓冲结构,当刀轮切割玻璃时,缓冲结构可减缓玻璃裂片时所造成的冲击,吸收刀轮的渗入应力及玻璃裂片应力,降低切割应力对封装胶的影响。
搜索关键词: oled 面板 封装 结构 制备 方法
【主权项】:
一种OLED面板的制备方法,其特征在于,包括:提供基板玻璃,在所述基板玻璃上定义出复数个面板区,在各个所述面板区内分别制备OLED发光单元;提供盖板玻璃,在所述盖板玻璃上对应各个所述面板区的四周涂布封装胶;对所述封装胶进行固化处理;待所述封装胶固化后,在相邻的所述封装胶之间涂布缓冲结构;将所述盖板玻璃贴合在所述基板玻璃上;对所述封装胶以及所述缓冲结构进行烧结处理,将所述盖板玻璃封装在所述基板玻璃上,形成一玻璃大版;沿所述缓冲结构的位置将所述玻璃大版切割成复数个OLED面板。
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