[发明专利]OLED面板的封装结构及OLED面板的制备方法在审
申请号: | 201410697610.1 | 申请日: | 2014-11-27 |
公开(公告)号: | CN104485311A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 余新胜;董宏亮;柯直孝;尚卫 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L21/78;H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 曾耀先 |
地址: | 201508 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开OLED面板的封装结构及OLED面板的制备方法,该制备方法包括:提供基板玻璃,在基板玻璃上定义出复数个面板区,在各面板区内分别制备OLED发光单元;提供盖板玻璃,在盖板玻璃上对应各面板区的四周涂布封装胶;对封装胶进行固化处理;待封装胶固化后,在相邻的封装胶之间涂布缓冲结构;将盖板玻璃贴合在基板玻璃上;对封装胶以及缓冲结构进行烧结处理,将盖板玻璃封装在基板玻璃上,形成一玻璃大版;沿缓冲结构的位置将玻璃大版切割成复数个OLED面板。本发明通过在盖板玻璃上涂布缓冲结构,当刀轮切割玻璃时,缓冲结构可减缓玻璃裂片时所造成的冲击,吸收刀轮的渗入应力及玻璃裂片应力,降低切割应力对封装胶的影响。 | ||
搜索关键词: | oled 面板 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种OLED面板的制备方法,其特征在于,包括:提供基板玻璃,在所述基板玻璃上定义出复数个面板区,在各个所述面板区内分别制备OLED发光单元;提供盖板玻璃,在所述盖板玻璃上对应各个所述面板区的四周涂布封装胶;对所述封装胶进行固化处理;待所述封装胶固化后,在相邻的所述封装胶之间涂布缓冲结构;将所述盖板玻璃贴合在所述基板玻璃上;对所述封装胶以及所述缓冲结构进行烧结处理,将所述盖板玻璃封装在所述基板玻璃上,形成一玻璃大版;沿所述缓冲结构的位置将所述玻璃大版切割成复数个OLED面板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造