[发明专利]彩色滤光片中拼接曝光方法

摘要

本发明是彩色滤光片中拼接曝光的方法，包括；1）拼接曝光要在彩色滤光片的第一道制程BM制程制作对位mark及拼接mark，需要在拼接的区域为两侧曝光的公共区域,即此拼接区域会被两侧两次重复曝光；2）拼接曝光在RGB的制程须依据BM制程的对位mark实施曝光,需要确认其拼接mark的套合精度；3）拼接曝光在PS制程中可依据BM制程的对位mark实施正常曝光。优点：1）容易在2sho拼接的地方造成拼接MURA且要求shot间拼接精度高，能精准对接而不造成错位或断层；2）减小拼接MURA，拼接处避免直线拼接，曲线拼接，弱化拼接MURA的产生。3）使用价格较低廉的接近式曝光机替代扫描式曝光机，工艺简单。

主权项

彩色滤光片中拼接曝光的方法，其特征是该方法包括包括如下步骤；1）拼接曝光要在彩色滤光片的第一道制程BM制程制作对位mark及拼接mark，需要在拼接的区域为两侧曝光的公共区域,即此拼接区域会被两侧两次重复曝光，将增加曝光shot数，如果RGB三种基色采用Stripe方式排列的话，因考虑到RG B的拼接MURA需要对RGB采用不同的对位mark， 则其BM制程的shot数将更多可达10shot以上；2）拼接曝光在RGB的制程须依据BM制程的对位mark实施曝光,为确认其拼接的精度需要确认其拼接mark的套合精度，若RGB三种基色光在同一pxis实施拼接的话，因此区域被多次曝光且受套合精度的影响非常容易形成色差即拼接MURA，防止此MURA发生，则在mask设计中将RGB错开实施拼接，这样可以有效防止直线型拼接MURA的发生；3）拼接曝光在PS制程中可依据BM制程的对位mark，实施正常曝光。