[发明专利]一种降低密封装置内部温度的方法在审
| 申请号： | 201410701030.5 | 申请日： | 2014-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN104393511A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 张延鹏;丛培元;凌华平;李刚;周水斌;白申义 | 申请（专利权）人： | 国家电网公司;国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院;许昌许继软件技术有限公司 |
| 主分类号： | H02B1/56 | 分类号： | H02B1/56 |
| 代理公司： | 沈阳智龙专利事务所(普通合伙) 21115 | 代理人： | 宋铁军;周楠 |
| 地址： | 100031 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种降低密封装置内部温度的方法，在保证装置IP防护等级、EMC和稳定可靠工作的前提下，将机箱上盖板设计成上下两层，下层设计有凹形导水槽和隐藏呼吸散热孔，隐藏呼吸散热孔下设置金属防尘网，并在功率较大和容易发热的器件底部和上部加装导热板和散热片，从而降低密封装置内的温度，同时CPU工作插件装有温湿度芯片，能实时采集装置内部的温湿度。本发明改变了传统的机箱密封盖板无法自然对流散热方式，有效降低了机箱内部的热传导、对流换热、辐射换热等传热类型所带来的热量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 密封 装置 内部 温度 方法 | ||
【主权项】：
一种降低密封装置内部温度的方法，其特征在于：在保证装置IP防护等级、EMC和稳定可靠工作的前提下，将机箱上盖板设计成上下两层，下层设计有凹形导水槽和隐藏呼吸散热孔。
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