[发明专利]一种电路板制造工艺在审
| 申请号： | 201410701106.4 | 申请日： | 2014-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN104394652A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 赵占兵 | 申请（专利权）人： | 桐城信邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 231400 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板制造工艺，其主要步骤包括原版切割-钻孔-抛光-油墨固化-烘干-微蚀-水洗-镀铜-镀锡-油墨丝印-曝光等，本制造工艺简单易行，生产出的电路板耐高温高压，耐腐蚀性能高，膨胀系数低，适合大规模生产制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种电路板制造工艺，其特征在于，其具体步骤为：（1）将原料版按照预定尺寸切割成电路板，之后按照准备好的电路图用自动钻孔机进行钻孔，完成后用抛光机进行抛光；（2）之后用水预浸3‑5min，再用油墨固化剂在75‑85℃下烘干，活化5‑10min后通孔，通孔口检查其通孔效果，合格后，用固化机120‑150℃下烘干；（3）烘干后继续用抛光机抛光，之后微蚀、水洗、加速水洗，用镀铜机进行镀铜，完成镀铜后进行线路油墨丝印，75‑85℃烘干后用曝光机曝光9‑12s，之后水洗、烘干、微蚀、水洗、烘干，完成。
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