[发明专利]一种提高小曲率半弧表面铬镀层均匀度的方法在审
申请号: | 201410701252.7 | 申请日: | 2014-11-28 |
公开(公告)号: | CN104372392A | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
发明(设计)人: | 于海;李景贵;卢野 | 申请(专利权)人: | 沈阳飞机工业(集团)有限公司 |
主分类号: | C25D5/34 | 分类号: | C25D5/34;C25D5/18;C23G1/14 |
代理公司: | 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 | 代理人: | 罗莹 |
地址: | 110034 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明提供了一种提高小曲率半弧表面铬镀层均匀度的方法。通过在电镀过程中设计应用一种弧度与小曲率半弧表面相匹配的象形阳极、绝缘保护片和支撑杆,通过象形阳极对工件的小曲率半弧表面进行辅助电镀,能够针对不同小曲率半弧表面进行铬电镀,提高了小曲率半弧表面铬镀层的均匀度,增强了被镀工件的耐磨性能,增加了被镀工件的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 曲率 表面 镀层 均匀 方法 | ||
【主权项】:
一种提高小曲率半弧表面铬镀层均匀度的方法,包括以下步骤:1)、将工件除油:将被镀工件(5)放入溶液温度为50℃‑70℃,电流密度为1A/dm2‑5A/dm2的混合液1中进行表面除油,所述的混合液1为:氢氯化钠 10g/l‑20g/l碳酸钠 20g/l‑30g/l磷酸三钠 20g/l‑20g/l硅酸钠 3g/l‑5g/l;2)、将被镀工件(5)放在25ml/l‑55ml/l、ρ=1.84g/ml的硫酸溶液中活化1min‑2min;3)、将被镀工件(5)放入温度为45℃‑60℃,电流密度为30A/dm2‑40A/dm2的混合液2中30s‑60s进行阳极腐蚀,所述的混合液2为:铬酸酐 200g/l‑250g/lρ=1.84g/ml的硫酸2g/l‑3g/lCr2O3 3g/l‑8g/l;4)、电镀:针对被镀工件(5)待加工的曲面形状制造厚度为3mm‑5mm的圆弧形的铅制象形阳极(1),在圆弧形象形阳极(1)的上部盖接有绝缘保护片(2),绝缘保护片(2)的一端连接在支撑杆(3)上,支撑杆(3)与绝缘保护片(2)的外部均为绝缘材料,内部与连接处均为导体,支撑杆(3)通过绝缘螺栓(4)固定在支架上,使用时将象形阳极(1)与被镀工件(5)一起放入温度为45℃‑65℃的混合液2中,通过绝缘螺栓(4)调整象形阳极(1)的位置,使象形阳极(1)与被镀工件(5)的被镀曲面相对应且象形阳极(1)的最低点与被镀工件(5)的凹面最低点相距18mm‑22mm,将被镀工件(5)连接阴极,支撑杆(3)的上端连接阳极,使电流通过支撑杆(3)和绝缘保护片(2)的内部,再经过绝缘保护片(2)与象形阳极(4)的连接处流向象形阳极(1),从而对被镀工件(5)进行电镀,其电流密度为35A/dm2‑55A/dm2,电镀反应脉冲时间为2min,沉积速度为30μm/h‑60μm/h。
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