[发明专利]一种沉铜工艺在审
申请号: | 201410701268.8 | 申请日: | 2014-11-28 |
公开(公告)号: | CN105695964A | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 重庆基石机械有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38;C23C18/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 401320 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明公开了一种沉铜工艺,其特征在于,包括如下步骤:1)磨板:清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化,增加结合力。如有刮伤、残胶等 缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机;2)膨胀;3)除胶;4)中和;5)除油:清洁孔壁,调整孔壁基材表面的静电荷,提高孔壁对胶体钯的吸附能力;6)微蚀:去除氧化层,提高铜箔表面与化学铜之间的结合力;7)酸洗:清洁铜面,减少铜离子对活化缸的污染;8)预浸:为防止板材将水带到随后的活化槽中,使活化液的浓度和PH值变化影响活化效果;9)活化;10)加速:除去部分包围着钯核的碱式锡酸盐化合物,使钯核完全露出,增强胶体钯的活性;11)沉铜:通过催化作用在孔壁及小铜面沉积一层细致的铜层,使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面具有导电性。 | ||
搜索关键词: | 一种 工艺 | ||
【主权项】:
一种沉铜工艺,其特征在于,包括如下步骤:1)磨板:清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化,增加结合力;如有刮伤、残胶等 缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机;2)膨胀:使环氧树脂软化膨松,便于KMnO4咬蚀树脂,以除去钻孔产生的碎屑污物;3)除胶:在高温强碱的环境下,利用KMnO4的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂;4)中和:用来还原多层板带出的高锰酸根,并完全除去孔内残留的MnO2、MnO42‑;5)除油:清洁孔壁,调整孔壁基材表面的静电荷,提高孔壁对胶体钯的吸附能力;6)微蚀:去除氧化层,提高铜箔表面与化学铜之间的结合力;7)酸洗:清洁铜面,减少铜离子对活化缸的污染;8)预浸:为防止板材将水带到随后的活化槽中,使活化液的浓度和PH值变化影响活化效果;9)活化:在绝缘基体上吸附一层具有催化能力的金属颗粒,使经过活化的基体表面具 有催化还原金属的能力,从而使化学镀铜反应在整个催化处理过的基体表面顺利进行;10)加速:除去部分包围着钯核的碱式锡酸盐化合物,使钯核完全露出,增强胶体钯的活性;11)沉铜:通过催化作用在孔壁及小铜面沉积一层细致的铜层,使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面具有导电性。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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