[发明专利]木料切割锯片在审

专利信息
申请号: 201410702177.6 申请日: 2014-11-28
公开(公告)号: CN104441073A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 薛桂康 申请(专利权)人: 重庆义三木业有限公司
主分类号: B27B33/08 分类号: B27B33/08
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 晋小华
地址: 402184 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明涉及木材加工设置领域,具体木料切割锯片,包括锯片基体,所述的锯片基体的中心设有用来固定锯片的固定孔,锯片基体周围均匀分布有锯齿,所述锯片基体的固定孔外设置有至少一个半导体制冷片,所述半导体制冷片的冷端朝向锯齿,锯片基体上嵌入有与冷端连接的传热导体,导体距离锯齿根10~15mm,所述固定孔由一圈导热合金环构成,导热合金环与锯片基体粘接形成一体结构,半导体制冷片导线嵌入到导热合金环内,导热合金环设置有用于电源引导的键槽;本发明的有益效果在于:通过半导体给将锯齿上的热量吸收掉,这样无需在较薄的锯齿部分开设散热槽,也可以省去使用风冷对锯齿产生的波动。
搜索关键词: 木料 切割
【主权项】:
木料切割锯片,包括锯片基体,所述锯片基体的中心设有用来固定锯片的固定孔,锯片基体周围均匀分布有锯齿,其特征在于:所述锯片基体的固定孔外设置有至少一个半导体制冷片,所述半导体制冷片的冷端朝向锯齿,锯片基体上嵌入有与冷端连接的传热导体,导体距离锯齿根10~15mm,所述固定孔由一圈导热合金环构成,导热合金环与锯片基体粘接形成一体结构,半导体制冷片导线嵌入到导热合金环内,导热合金环设置有用于电源引导的键槽。
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