[发明专利]太阳能电池芯片、采用该芯片的太阳能电池模组以及其制作方法

摘要

本发明公开一种太阳能电池芯片、应用该芯片的超薄聚光太阳能电池模组及其制作方法，其中电池芯片直接倒装焊接至聚光透镜下表面，实现聚光型太阳能电池模组的超薄化，并省去了电池芯片的封装及其支撑基板，大幅降低发电成本。

主权项

太阳能电池芯片，包括：太阳能电池外延结构，具有正、背两个相对的表面，其中正面具有电极区和光接受区；正面电极，位于所述太阳能电池外延结构正面的电极区；背面电极，位于所述太阳能电池外延结构的背面，并延伸至所述太阳能电池外延结构外，通过一金属焊盘引至正面；支撑基板，位于所述背面电极的下方，并通过一第一粘接层与所述太阳能电池外延结构粘接；第二粘接层，位于所述太阳能电池外延结构正面的光接受区，其上表面高于所述正面电极及背面电极的金属焊盘。