[发明专利]一种低温无铅包封用电子浆料的制备方法在审
| 申请号： | 201410705934.5 | 申请日： | 2014-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN105693093A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 王晋珍;李要辉;黄幼榕 | 申请（专利权）人： | 中国建筑材料科学研究总院;北京航玻新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100024*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子玻璃生产技术领域，尤其是一种低温无铅包封用电子浆料的制备方法。所述低温无铅包封用电子浆料的制备方法，包括以下步骤：称取质量份额为以下比例的原料：Bi2O350.0～96.0，ZnO 2.0～20.0，B2O32.0～30.0，CuO 0～2.0，Cr2O30～3.0，SrO 0～2.0，BaO 0～3.0，混合均匀；在900～1200℃温度条件下保温1～2小时熔化形成玻璃液，将玻璃液倒在预热好的不锈钢板上，压片制得玻璃片；将玻璃片磨细，过筛后制得玻璃细粉；将质量比为0～5：20的耐火填料与玻璃细粉混合均匀后，即为封接粉；将封接粉加入到有机溶剂中，所述封接粉的固态质量分数65～90％，将上述两种物质混合均匀。通过本发明所公开的低温无铅包封用电子浆料的制备方法制备的电子浆料熔封温度在400～600℃之间，膨胀系数在50～115×10-7/℃之间可调。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 无铅包封 用电 浆料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温无铅包封用电子浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)称取质量份额为以下比例的原料：Bi2O350.0～96.0，ZnO 2.0～20.0，B2O32.0～30.0，CuO 0～2.0，Cr2O30～3.0，SrO 0～2.0，BaO 0～3.0，混合均匀；(2)在900～1200℃温度条件下保温1～2小时熔化形成玻璃液，将玻璃液倒在预热好的不锈钢板上，压片制得玻璃片；(3)将步骤(2)得到的玻璃片磨细，过筛后制得玻璃细粉；(4)将质量比为0～5：20的耐火填料与步骤(3)所得的玻璃细粉混合均匀后，即为封接粉；(5)将步骤(4)得到的封接粉加入到有机溶剂中，所述封接粉的固态质量分数65～90％，将上述两种物质混合均匀。
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