[发明专利]热膨胀系数可调的Cu热沉及其制备方法

摘要

本发明公开了一种热膨胀系数可调的Cu热沉及其制备方法，属于半导体激光器芯片封装技术领域。解决了现有技术中金属热沉热膨胀系数大，大部分陶瓷热沉导热系数差，而具有低膨胀、高导热特性的陶瓷热沉又价格昂贵难于加工的问题。该热沉由20–80vol.％的Cu和20–80vol.％的陶瓷颗粒组成，其中，陶瓷颗粒为TiB₂、TiC、ZrB₂或者ZrC。本发明的Cu热沉可以通过调节其陶瓷颗粒含量使其热膨胀系数在5.91×10^-6/K到13.44×10^-6/K范围内可调，进而使其与半导体激光器芯片热膨胀系数匹配，降低焊接的内应力，提高半导体激光器的可靠性和使用寿命，适用于半导体激光器芯片散热与封装。

主权项

热膨胀系数可调的Cu热沉，其特征在于，由20–80vol.％的Cu和20–80vol.％的陶瓷颗粒组成，所述陶瓷颗粒为TiB₂、TiC、ZrB₂或者ZrC。